泰格激光設(shè)備——激光表面熱處理設(shè)備

3D打印

3D打印技術(shù)是將激光技術(shù)、自動化技術(shù)、人工智能技術(shù)有效結(jié)合而成新加工技術(shù)。3D打印作為一種全新的制造技術(shù)其應(yīng)用優(yōu)勢突出，尤其是在零部件結(jié)構(gòu)高度復(fù)雜的尖i端科技領(lǐng)域，比如航空發(fā)動機、火箭、汽車發(fā)動機等的制造。隨著3D打印材料和打印設(shè)備價格的下降，3D打印市場有望迅速擴展，成為重要的加工手段。2017年3D打印市場規(guī)模超過60億美元。 激光表面熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光表面熱處理設(shè)備

高功率激光切割設(shè)備主要替代傳統(tǒng)數(shù)控設(shè)備。激光切割機是由激光器發(fā)出的激光束經(jīng)透鏡聚集形成極i小的光斑(功率密度高達10^6-10^9W/cm^2)，焦點處工件被高溫瞬間汽化，再配合輔助氣體將汽化的金屬吹走，從而切穿成一個小孔。

隨著機床移動，無數(shù)個小孔銜接起來構(gòu)成要切的外形。由于激光切開頻率十分高，所以每個小孔銜接處十分光滑。激光切割具備高速高精密、可重復(fù)性、異形切割、產(chǎn)能大、材料適應(yīng)性強等優(yōu)勢。 激光表面熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光表面熱處理設(shè)備

 PCB線路板紫外激光切割應(yīng)用 PCB是電子元器件的重要載體，具有非常廣泛性的應(yīng)用，隨著智能化產(chǎn)品的升級，對PCB分板加工的要求越來越高，對紫外激光切割機導(dǎo)入到PCB行業(yè)應(yīng)用逐漸開展。紫外激光切割機在PCB板行業(yè)中主要用于PCB激光分板，如FR4、補強鋼片、FPC、軟硬結(jié)合板、玻纖板的紫外激光切割。激光表面熱處理設(shè)備

      超薄金屬材料紫外激光切割應(yīng)用 超薄金屬指的是0.2mm以下的金屬材料，如銅箔、鋁箔、不銹鋼以及合金材料等。采用紫外激光切割機加工無i毛刺，低碳化，無變形，實現(xiàn)精密切割，常用于軍i工零配件、光伏銅箔等行業(yè)中。激光表面熱處理設(shè)備